Под поверхностным монтажом понимают специальную технологию производства электронных изделий на печатных платах. Кроме того, специалисты обеспечивают эффективное конструирование печатных устройств, что существенно отражается на качестве монтажа. О том, как производится монтаж печатных плат, можно узнать, перейдя по ссылке https://solderpoint.ru/.
ТМП (технология монтажа на поверхность) предполагает использование чип-компонентов. Данная технология в настоящее время является самой перспективной и инновационной, по сравнению с прочими методами конструирования электронных узлов на печатных платах. Важно отметить, что на одной печатной плате одновременно не могут использоваться сквозной и поверхностный монтаж, поэтому важно выбрать правильную и эффективную технологию сборки узлов на плате.
Какова последовательность операций по поверхностной технологии
На первоначальном этапе происходит изготовление печатной платы. На контактные поверхности платы наносят паяльную пасту. Дозировка расходования пасты зависит от условий производства – единичного или серийного. В последнем случае дозировку определяют нс помощью специального станка. Важно отметить, что для серийного производства используется, так называемая, трафаретная печать.
Далее компоненты устанавливают на плату, после чего происходит групповая мойка с помощью оплавления пасты в специальных печах. Среди нескольких методов нагревания мастера используют инфракрасный нагрев, метод конвенции или нагревание на пару. Далее проводят очистку платы с последующим нанесением защитного покрытия.
Какими преимуществами отличается поверхностный монтаж?
· Выводы компонентов не нуждаются в обрезке;
· Масса и габариты компонентов – оптимальные;
· Нет необходимости прогревать внутри отверстия припой;
· Не нужно сверлить отверстия в плате для каждого элемента;
· Для монтажа при необходимости можно задействовать не одну, а обе стороны платы;
· Удобная технология нанесения пасты;
· Доступна эксплуатация платы с металлическим основанием.
С учетом вышеизложенного можно сделать вывод, что плотность монтажа довольно высокая за счет сокращения числа отверстий платы. Таким образом достигается улучшение характеристик платы и снижение ее себестоимости.
